公开号:201032634
发明人:林荣淦
地 址:中国台湾台北市内湖区新湖三路286号2楼
本实用新型公开了一种太阳能板结构改良,在用来封装基板与太阳能芯片的封装层上形成有一可接收来自各个方向角度太阳光的球状透镜,来使各方向的太阳光都能够射入到太阳能芯片,而大幅提升太阳能板的功率。